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技術

当社は高度な技術力によって、お客様が必要とする光を提供しています。


設計

当社は半導体レーザの開発に要求される様々な設計技術を有しています。最適な光学モードを決定するための光導波路設計、電気特性やエネルギー状態を把握するためのバンドエンジニアリング設計など、半導体レーザの開発には多くの設計技術が必要になります。当社では、コンピュータによるシミュレーションはもちろんのこと、実験結果から得られた知見も組み合わせることにより、半導体レーザを作製する前に特性を予測することができます。また、高出力化では熱応力解析や放熱設計も必要となります。当社の優れた設計技術により、これまでにない高出力・高効率のレーザを実現することができます。

結晶成長

半導体レーザは、ナノオーダーの半導体結晶多層膜で構成されています。単結晶基板上に半導体レーザ構造を形成するエピタキシャル成長は、半導体レーザの特性や信頼性を決定付ける重要な工程です。当社は、原子レベルでの制御を実現するMOCVD装置と豊富な経験を有するエンジニアに支えらされた精緻なエピタキシャル成長技術によって、様々な波長帯において信頼性と高出力を併せ持つ半導体レーザを提供いたします。

コーティング

半導体レーザでは結晶のへき開面を利用してレーザ共振器を構成します。そして光が出射する端面には低反射率コーティング、反対側の端面には高反射率コーティングを施し、一方向からレーザ光を取り出します。各反射率を各種用途に適した値に設定することも可能です。
端面コーティング膜は反射膜としての役割と同時に、半導体レーザの信頼性を確保する端面保護膜としての重要な役割も担っています。当社では、長年の経験によって得られた多くのノウハウが蓄積され、高出力、高信頼性に最適なコーティング膜を作製することができます。

実装

半導体レーザの性能を最大限に引き出すためには、実装は極めて重要です。高出力駆動における安定動作と信頼性の確保には、適切なヒートシンク材料の選択とボンディングプロセスの緻密なコントロールが必要となります。
当社は優れた実装技術を保有しているため、お客様の使用環境や用途に合わせた様々な実装形態で製品を提供することができます。

評価

高出力半導体レーザに必要とされる評価は多岐にわたります。例えば、光出力、ビーム広がり、高出力駆動時の発熱による特性変化など様々です。また、長期安定動作を実証するためには高度な信頼性評価が必要となります。 当社はこれら全ての評価に必要な技術を保有しています。
また、当社では高品質な製品を提供するために全数スクリーニング検査を行います。厳密な実験から、最適なスクリーニング条件や合否基準を決定します。当社にはスクリーニングに必要なノウハウと優れた解析技術があります。

解析

非常に多くの技術が集約された半導体レーザでは、種々のパラメータが複雑に相互作用をし合い、最終的なレーザ特性を示します。半導体レーザの研究開発や故障素子の解析においては、各パラメータを切り分けて分析することが非常に重要です。当社には、電子顕微鏡、薄膜用X線回折装置、顕微フォトルミネッセンス、エレクトロルミネッセンス測定装置をはじめとして半導体レーザの分析に必要なハードウエアと、種々の分析に必要なサンプル作製方法や得られた分析データの解釈、解析方法といったソフト面でのノウハウが蓄積されています。